(報道資料)

2000年 11月 2日
シャープ株式会社
日本ファウンドリー株式会社

シャープと日本ファウンドリーが半導体生産協業で合意

 

  シャープ株式会社(本社:大阪府、代表取締役社長:町田勝彦、以下シャープ)と日本ファウンドリー株式会社(本社:千葉県、代表取締役社長:坂本幸雄、以下NFI)は、携帯電話などの情報端末機器やデジタル情報家電向けに需要拡大が見込まれるフラッシュメモリ関連デバイスについて、生産協業を行うことで合意いたしました。合意内容は以下のとおりです。

 

    ≪合意内容≫

  生産品目: フラッシュメモリ関連デバイス
    (シャープが生産を委託、NFIの工場にて生産)
  生 産 量: 当初 月産6,000枚(8インチウェハ換算)
    (2002年度 10,000枚目標)
    これに伴い、シャープからNFIに70億円を出資。
  生産場所: NFI館山工場
生産時期: 2001年下半期より

                   

   シャープは、「選択と集中」をIC事業の基本方針とした事業展開を進めております。重点分野であるフラッシュメモリ関連デバイスは今後とも旺盛な需要が見込まれており、シャープでは社内生産能力の増強と共に、ファウンドリーの積極活用を今後の生産戦略として進めます。NFIは高度なプロセス技術と万全の生産体制を有することから、両社が戦略的パートナーとして安定した生産協業関係を結ぶことで、ユーザへのシャープ製品の安定供給を図ってまいります。

 

   NFIはシャープからの出資と生産委託を受け、あらたに設備投資を行い、生産能力を拡充してまいります。館山工場の生産能力を現在の計画である月産3万4千枚(8インチウエハ)から、月産4万枚(8インチウエハ)に引き上げ、その増加分をシャープ向け半導体の生産の為に確保致します。この生産能力増強と今後のさらなる増強に備えて、新たに260億円の新規設備投資を実施し、これに必要な資金の一部をシャープと親会社である台湾UMC社(United Microelectronics Corporation)に対する第三者割当増資で調達する事と致しました。

 

 近年のファウンドリー契約は従来の単なる売買契約の方式から、委託元と受託先の間の長期的なパートナーシップに基づく関係に変りつつあります。その長期信頼関係の構築のために、今回シャープがNFIに出資することとなりました。

 

 

 

 

[シャープ株式会社の概要]

本社所在地:大阪市阿倍野区長池町22番22号

設   立:1935年

代 表 者:代表取締役社長  町田勝彦

従 業 員:49,627人(2000年9月末、連結)

  :204,072百万円

売   上:1,854,774百万円(1999年度、連結)

   要:

フラッシュメモリ事業は、旺盛な需要が見込まれる携帯電話向けを中心に、福山工場のデザインルールの微細化と積極的な生産委託により、生産能力を補完し、拡大を図る。一方、スタックドCSPなど独自パッケージ技術やユーザーニーズにマッチした高付加価値製品創出を目指す。

                     

 

 

[日本ファウンドリー株式会社の概要]

本社所在地:千葉県館山市山本1580番地

設   立:1984年

代 表 者:代表取締役社長 坂本幸雄

従 業 員:700人(2000年9月1日)

  :219億2,080万円

売   上:159億円(1999年

   要:

日本で唯一のシリコンファウンドリー専業メーカー。シリコンファウンドリー事業とは半導体の前工程プロセスを受託する事業のことで、自社ブランドを持たずに中立的な立場で顧客の半導体を製造する。業界最速のサイクルタイムと最先端の設備で、短納期で適正な価格を実現する。世界的なファウンドリーメーカーである台湾UMC社(United Microelectronics Corporation)のグループ企業。

 

 

 

     【報道関係の問合せ先】

シャープ株式会社   <大阪>06-6625-3006  担当:前川
                   <東京>03-5261-7271  担当:脇田
       ホームページアドレス:http://www.sharp.co.jp/
日本ファウンドリー株式会社     0470-24-2200  担当:坪井、樋口
       ホームページアドレス: http://www.fdry.co.jp/

 



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