２００１年７月１８日

ジェネシステクノロジー株式会社
株式会社　三井ハイテック
日本ファウンドリー株式会社
凸版印刷株式会社


半導体関連企業４社が半導体開発・一貫生産協力で合意

日本市場に於て最短の納期で、かつコスト競争力のある半導体の開発・一貫生産受託サービスを提供します。
ジェネシステクノロジー株式会社(本社：兵庫県、代表取締役社長：三浦　雄三、以下GTI)、 三井ハイテック株式会社 （本社：福岡県、代表取締役社長永田　敏、以下MHT）、 日本ファウンドリー株式会社（本社：千葉県、代表取締役社長：坂本幸雄、以下ＮＦＩ）と、 凸版印刷株式会社（本社：東京代表取締役社長　足立直樹、以下凸版）は、 日本でも今後米国型のファブレス企業、スタートアップ企業、従来の半導体メーカー、ならびに 直接的に半導体の開発、生産に関してファウンドリーモデルを適用することを容易にするための第一段階として、 仮想的に半導体開発・一貫生産のための協力を行うことで合意しました。
合意内容は以下の通りです。

《合意内容》

−　各パートナーは、顧客からの要求に対し、積極的に4社での開発・一貫受託サービスを紹介し、又実行する。
−　本協力は、各パートナーの各自の活動を妨げるものではない。
−　各パートナーの役割分担は以下の通りとなる。

・ＧＴＩ はウエハー及び製品のテスト、マーケットの開発
・ＭＨＴ はアセンブリ及びテスト一部、マーケットの開発
・ＮＦＩ はウエハーの製造及び検査、マーケットの開発
・凸版はデサインサービスならびにフォトマスクの供給、マーケットの開発

日本におけるファウンドリービシネスは従来、顧客としてＣＯＴ(カスタマー オウン テクノロジー) インターフェイスの可能な大手半導体メーカーが主であったが、最近になり、米国のような独立系の ファブレスメーカーもかなり出てきており、又半導体を自社内に持たないシステムベンダーも独自の 半導体開発生産を意図するようになってきている。これは過去の半導体の歴史を見れば明らかな様 に、半導体産業における水平分業の流れの中でごく当然のトレンドであり、米国ではすでにＦＡＢを 持たない半導体メーカーがかなりの割合を占めるようになっている。この流れを受けて、日本国内でも、 ４社で協力しながら、開発・一貫生産受託に対応できるサービスを提供するための第１歩としての協力 に合意することとなった。
又、このサポートは大手半導体メーカーにも対応していく予定。

今後とも、この協力が国内におけるファブレス、ならびにシステムベンダーの一助となることを期待しております。


［ジェネシス・テクノロジー株式会社の概要］

・本社所在地：兵庫県西脇市和田町７５番地
・設　　　立：１９８７年
・代　表　者：代表取締役社長　三浦　雄三
・従　業　員：８００人（2000年度末）
・資　本　金：４億円
・売　上　高：１５０億円（2000年度）
・概　　　要：

独立系テストハウスとしては国内最大級で、所沢事業所、西脇事業所、九州事業所の国内３ 拠点を有する。ウェハープロービングテスト、ファイナルテスト、外観検査など半導体製造 工程におけるほぼ全ての検査が可能なことに加え、テストプログラムの変換・作成といった ソフトウェアサポート、不良解析や歩留まり向上支援など半導体テストに関わるソリューション サービスを提供。


［株式会社三井ハイテックの概要］


・本社所在地：福岡県北九州市八幡西区小嶺二丁目１０−１
・創　　　立：１９４９年
・代　表　者：代表取締役社長　永田　敏
・従　業　員：２，１９６人（2001年1月31日現在）
・資　本　金：１６４億円
・売　上　高：３４８億円（2000年度）
・概　　　要：

精密金型加工技術を基軸にＩＣ組立、ＩＣリードフレーム製造、基板製造、モーターコア金型製造、工作機械製造の各事業を展開している。
国内外に１７の製造拠点を有し、短納期・顧客に密着したサポートを実現している。
ＩＣ組立は、金型、リードフレーム、サブストレート基板、テープ基板を社内で調達しての一貫生産体制を武器に、 ＴＳＯＰ、ＱＦＰなどのリードフレームタイプパッケージ、サブストレート・テープ基板のＢＧＡ・ＣＳＰを供給している。


［日本ファウンドリー株式会社の概要］


・本社所在地：千葉県館山市山本１５８０番地
・設　　　立：１９８４年
・代　表　者：代表取締役社長　坂本　幸雄
・従　業　員：７００人（2001年度）
・資　本　金：２６９億円
・売　上　高：３６３億円（2000年度）
・概　　　要：

日本で唯一のシリコンファウンドリー専業メーカー。シリコンファウンドリー事業とは半導体の前工程プロセスを受託する事業のことで、 自社ブランドを持たずに中立的な立場で顧客の半導体を製造する。業界最速のサイクルタイムと最先端の設備で、短納期で適正な価格を実現する。 世界的なファウンドリーメーカーである台湾ＵＭＣ社（United Microelectronics Corporation）のグループ企業。


［凸版印刷株式会社の概要］


・本社所在地：東京都千代田区神田和泉町１番地
・設　　　立：１９００年
・代　表　者：代表取締役社長 足立　直樹
・従　業　員：１３，０２６人（2001年3月）
・資　本　金：１，０４９億円
・売　上　高：９，６９３億円（2000年度）
・概　　　要：

凸版印刷は1950年代よりｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ事業を手掛けており、ｼｪｱ世界一を誇るｶﾗｰﾌｨﾙﾀをはじめこれまで順調に事業を拡大してきた。 半導体関連では、LSI設計からLSI製造時の原版となるﾌｫﾄﾏｽｸ、接続端子となるﾘｰﾄﾞﾌﾚｰﾑ、各種BGAｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄなどを供給している。 設計では有力なIPﾌﾟﾛﾊﾞｲﾀﾞと提携するなど、得意先のﾆｰｽﾞにいち早く対応できる体制を整えているほか、ﾌｫﾄﾏｽｸにおいても、 つねに最先端品を供給できるよう技術開発、設備対応の両面で展開している。 

  
【報道関係の問合せ先】
       
    ジェネシステクノロジー株式会社　0795-23-6842　担当：湖東
                ホームページアドレス：http://www.gti.co.jp
            
    株式会社　三井ハイテック　０９３−６１４−１１１２　担当：中島
                ホームページアドレス：http://www.mitsui-high-tec.com/
            
    日本ファウンドリー株式会社　0470-24-2200  担当：樋口
                ホームページアドレス：http://www.fdry.co.jp/
            
    凸版印刷株式会社　03-3835-5636 担当：生明（あざみ）
                ホームページアドレス：http://www.toppan.co.jp